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隨著科技的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域不斷在進(jìn)步，在半導(dǎo)體行業(yè)中，機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量，根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品
半導(dǎo)體晶片機(jī)器視覺(jué)測(cè)量及MARK點(diǎn)視覺(jué)定位--康耐德智能
對(duì)樣品進(jìn)行了光學(xué)實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行圖像處理，原則上可以使用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行測(cè)試測(cè)量與定位。
載帶IC方向判斷機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)軟硬件方案--康耐德智能
· 可以自動(dòng)判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
· 可以自動(dòng)判斷正放的IC的水平方向是否正確
IC引腳位置度、金手指缺陷檢測(cè)視覺(jué)系統(tǒng)定制方案
可以檢測(cè)出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實(shí)際樣品缺陷為準(zhǔn)，拍攝時(shí)產(chǎn)品必須要保持水平。
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