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隨著科技的發(fā)展,工業(yè)領(lǐng)域不斷在進(jìn)步,在半導(dǎo)體行業(yè)中,機(jī)器視覺的應(yīng)用已非常普遍,應(yīng)用范圍也越來越廣,涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量,根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品
半導(dǎo)體晶片機(jī)器視覺測量及MARK點視覺定位--康耐德智能
對樣品進(jìn)行了光學(xué)實驗,并進(jìn)行圖像處理,原則上可以使用機(jī)器視覺進(jìn)行測試測量與定位。
載帶IC方向判斷機(jī)器視覺系統(tǒng)軟硬件方案--康耐德智能
· 可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
· 可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確
可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度,具體還要以實際樣品缺陷為準(zhǔn),拍攝時產(chǎn)品必須要保持水平。
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