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利用硬盤容器上蓋表面字符，來判斷是否有混料的情況發(fā)生，先識別全部字符。

檢測線圈上的導(dǎo)線有無彎曲，彎曲度由客戶自己設(shè)定。檢測速度5K/8H=625PCS/H。

對所有樣品進行分析，可以在不同的光照與位置下測量出喇叭的圓心。

使用的LED光源、工業(yè)相機、工業(yè)鏡頭等硬件的具體信息，請參看下面的內(nèi)容。

檢測內(nèi)容

筆芯內(nèi)徑機器視覺測量

產(chǎn)品測試時，視場留有一定的包容空間，但這不意味著在視場內(nèi)就一定能得到非常準(zhǔn)確的測量數(shù)據(jù)

根據(jù)目前樣品進行光學(xué)實驗和處理結(jié)果來看，可以對薄片進行定位。本方案是同時拍攝兩點進行定位，所以需要兩套硬件。

【檢測目的】
手機屏幕視窗機器視覺定位軟硬件方案

【檢測目的】

點膠之前定位產(chǎn)品，找尋效果較明顯的邊緣位置

【檢測目的】
測量產(chǎn)品的同心度
大小圓孔毛邊

【檢測目的】

定位螺絲孔

       以目前的樣品進行實驗來看，可以對產(chǎn)品進行定位，不同的產(chǎn)品會使用不同的光源亮度。

視野：30mm*22.5mm

根據(jù)目前樣品實驗效果及處理結(jié)果來看，是可以對膠的輪廓提取及處理的，但兩邊的線路會有少許干擾，特別是在膠量少的情況下影響更大。如果有其他顏色電路軟板背景，或者膠量更加少（膠?。┬枰鄳?yīng)的產(chǎn)品進行測試才能確認(rèn)效果是否能夠檢測，同時需要保證軟板平整

目前實驗來看，可以檢測出膠囊上有無印字

一個工位采用三個相機拍攝

視野：35mm*26.25mm

像素精度：35mm/640pix=0.055mm/pix

目前實驗來看，可以檢測出標(biāo)簽有無以及有沒貼歪斜，印刷字符只能檢測出缺陷比較大的產(chǎn)品，具體還要以實際缺陷產(chǎn)品來模擬確認(rèn)。此方案適合65mm以下產(chǎn)品，由于顏色太多，不能所有產(chǎn)品都兼容。

以目前樣品進行實驗來看，圖像效果可以，能夠檢測出標(biāo)簽有無，只是針對目前這款產(chǎn)品。

視野：200mm*150mm

視覺精度：200mm/1292pixel=0.155mm/pixel。

電路板焊錫質(zhì)量視覺檢測方案測試

本方案采用兩個固定相機，一個拍攝正面、一個拍攝側(cè)面，以目前圖像效果來看，可以檢測缺焊、連焊等不良。

    定位產(chǎn)品，給出中心坐標(biāo)及角度，機械手吸取到料盤

樣品的碼類型為Veri Code，使用有此類型讀碼工具是可以讀取的

對一個金屬零件的同心度和毛邊進行視覺檢測，并介紹打光實驗方案進行調(diào)試。

傳統(tǒng)的手機外殼缺陷檢測方法是人工檢測，但人工檢測受到人為主觀因素的極大干擾，人工檢測效率低，成本高，價格昂貴，在很大程度上，產(chǎn)品質(zhì)量有限，機器視覺檢測逐漸取代人工檢測，檢測更準(zhǔn)確、更快。

手機外殼缺陷檢測系統(tǒng)首先需要在一定的照明模式下通過工業(yè)相機獲取目標(biāo)圖像，然后計算機檢測圖像，最后顯示檢測結(jié)果。我們會對手機殼的視覺檢測的硬件選型進行調(diào)試。下方為檢測的過程

手機顯示屏二維碼讀取，產(chǎn)品視覺定位，外觀視覺檢測應(yīng)用等

【檢測目的】

定位泡沫外殼，屏幕，保護層泡沫的位置

【檢測原理及說明】

1.泡沫外殼檢測：通過四個角的4套CCD檢測出來外殼的四條邊，可以得到對角線的交點，即為外殼的中心抓取點

2.保護層的角的檢測方法和外殼檢測方法一致(如果保護層貼著外殼的邊緣，會出現(xiàn)邊緣無法準(zhǔn)確的抓取得情況）

3.玻璃屏幕檢測：①產(chǎn)品有兩邊是帶電路的透明玻璃，兩邊為不透明的面板，所以針對不同的邊需要更改光源的亮度②屏幕在框里面有較大的活動范圍，會出現(xiàn)第二層的屏幕邊緣會露出來影響最上面一層屏幕的邊緣抓取③產(chǎn)品擺放方向如果不一致，會造成邊緣無法準(zhǔn)確識別

項目背景

生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量保證對最終產(chǎn)品的質(zhì)量有重大影響，從而反映在最終用戶的價格中。

技術(shù)難點

沒有人喜歡在包裝好的奶酪中發(fā)現(xiàn)密封的昆蟲；TFT 屏幕上不應(yīng)該有任何混濁

項目背景

隨著電子產(chǎn)品的種類越來越多，各大廠商和消費者對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高，電子產(chǎn)品向更加精細(xì)化發(fā)展。

項目需求

液晶屏與Tape膠包邊的的貼合程度以及邊框的精準(zhǔn)對位，哪怕是很細(xì)小的貼合問題對于高標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品來說，就是嚴(yán)重的產(chǎn)品質(zhì)量問題。