康耐德智能芯片IC安裝方向判斷視覺檢測(cè)系統(tǒng)，專門用于判斷芯片IC在安裝過(guò)程中是否正確放置，包括方向是否正確、是否上下反轉(zhuǎn)等。

使用康耐德高分辨率工業(yè)相機(jī)和專用環(huán)形光源，通過(guò)灰度分析、邊緣檢測(cè)等技術(shù)提取芯片特征，結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型，對(duì)芯片方向進(jìn)行高精度判斷，同時(shí)支持多種缺陷檢測(cè)

包括：

方向判斷：自動(dòng)判斷IC芯片的安裝方向是否正確，包括水平方向和垂直方向。

有無(wú)檢測(cè)：判斷是否有IC芯片。

在線檢測(cè)：支持在線高速檢測(cè)，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)線。

缺陷檢測(cè)：結(jié)合深度學(xué)習(xí)和圖像處理技術(shù)，可進(jìn)一步檢測(cè)芯片表面的缺陷，如引腳缺失、字符印刷異常等。

康耐德智能提供的芯片IC方向判斷系統(tǒng)已成功應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中，通過(guò)機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高效、準(zhǔn)確的方向判斷，可集成到生產(chǎn)線中，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)，提高生產(chǎn)效率。